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推拉力测试机，适用于半导体封装、LED封装、光通讯、智能卡封装、汽车电子、太阳能产业及各类研究所、大专院校、可靠性分析机构材料分析和电子电路失效分析与测试，
1.满足金线拉力、金球推力及芯片剪 切力等基本测试功能；
2. 机器系统精度±0.25%；2.传感器精度小于0.1%；
3.标准配置移动平台X&Y方向70毫米，可选配100毫米移动平台；
4. 标准推力最大100公斤，可以选配200公斤大推力（XY移动平台70毫 米。）；客户群针对国内传统的半导体制造业、LED封装业以及军工科技行业等等。
