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PCBA半成品SMT

返回列表 来源：发布日期： 2021-03-18

我司于2021年3月1号正式成立PCBA事业部 1 (5) 拷贝.png

PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成！

SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→三防涂覆→成品组装。

一、SMT贴片加工环节

SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修

1、锡膏搅拌

将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。

2、锡膏印刷

将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。

3、SPI

SPI即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。

4、贴装

5、回流焊接

将贴装好的PCB板过回流焊，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，最后冷却凝固完成焊接。

6、AOI

AOI即自动光学检测，通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测，可检测出板子的不良。

将AOI或者人工检测出来的不良进行返修。

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