During the installation process, do not apply any pressure to the LED lens.

装配期间，不要有任何外力作用到LED胶体上

Please make sure the installation part dimension matches the dimension of the LED. Including to tolerance.

装配时，请确认装配件的尺寸是否匹配LED尺寸公差

The diameter of the dip holes on PCB should be 0.8~1.0mm. The distance between the centers of the two dip holes should be within ±0.02mm of the LED lead pitch (standard LED lead pitch is 2.54 mm ) . For special LED lead pitch specifications, the distance should be adjusted accordingly.PCB上的焊盘孔径应在0.8~1.0mm之间，两个焊孔间距应与LED PIN 间距一致或尺寸差异控制在+/-0.02mm以内（标准LED的PIN间距为2.54mm），对于特殊PIN间距的LED，则PCB 焊孔间距应随之调整。

在焊接后推荐使用酒精进行清洗，在温度不高于 30℃的条件下持续 3 分钟，不高于 50℃的条件下持续 30

秒。使用其他类似溶剂清洗前，请先确认使用的溶剂不会对 LED 的封装和环氧树脂部分造成损伤。

超声波清洗也是有效的方法，一般最大功率不应超过 300W，否则可能对 LED 造成损伤。

请根据具体的情况预先测试清洗条件是否会对 LED 造成损伤。

设计电路时，通过 LED 的电流不能超过规定的最大值，同时，还需使用保护电阻，否则，微小的电压变化将会引起较大的电流变化，可能导致产品损毁。

建议使用以下（A）电路，该电路能够很好的调节通过每个 LED 的电流；不推荐使用（B）电路，该电路在持续的电压驱动下，LED 的正向电压（VF）发生变化，电流会随之而发生变化，可能使某些 LED 承受高于规定的电流值。